В области като производството на полупроводници и прецизни измервателни уреди, точността на прецизните гранитни платформи определя пряко качеството на работа на оборудването. За да се гарантира, че точността на платформата отговаря на стандартите, трябва да се положат усилия от два аспекта: откриване на ключови индикатори и спазване на стандартните норми.
Откриване на основни индикатори: Многоизмерен контрол на точността
Откриване на плоскост: Определяне на „плоскостта“ на референтната равнина
Плоскостта е основният индикатор за прецизни гранитни платформи и обикновено се измерва с лазерни интерферометри или електронни нивелири. Лазерният интерферометър може прецизно да измери минималните неравности на повърхността на платформата, като излъчва лазерен лъч и използва принципа на светлинната интерференция, с точност, достигаща субмикронно ниво. Електронният нивелир измерва чрез многократно движение и чертае триизмерна контурна карта на повърхността на платформата, за да открие дали има локални издатини или вдлъбнатини. Например, гранитните платформи, използвани в полупроводникови фотолитографски машини, трябва да имат плоскост от ±0,5 μm/m, което означава, че разликата във височината в рамките на 1 метър дължина не трябва да надвишава половин микрометър. Само чрез високопрецизно оборудване за откриване може да се гарантира този строг стандарт.
2. Откриване на праволинейност: Осигуряване на „праволинейност“ на линейното движение
За платформи, които носят прецизни движещи се части, праволинейността е от жизненоважно значение. Често срещаните методи за откриване са методът с тел или лазерният колиматор. Методът с тел включва окачване на високопрецизни стоманени жици и сравняване на разстоянието между повърхността на платформата и стоманените жици, за да се определи праволинейността. Лазерният колиматор използва линейните характеристики на разпространение на лазера, за да открие линейната грешка на монтажната повърхност на направляващата релса на платформата. Ако праволинейността не отговаря на стандарта, това ще доведе до изместване на оборудването по време на движение, което ще повлияе на точността на обработката или измерването.
3. Откриване на грапавост на повърхността: Осигуряване на "финост" на контакта
Грапавостта на повърхността на платформата влияе върху прилягането на компонентите при монтажа. Обикновено за откриване се използва инструмент за измерване на грапавост със стилус или оптичен микроскоп. Инструментът тип стилус регистрира промените във височината на микроскопичния профил чрез контакт с повърхността на платформата с фина сонда. Оптичните микроскопи могат директно да наблюдават текстурата на повърхността. При високопрецизни приложения, грапавостта на повърхността на гранитните платформи трябва да се контролира при Ra≤0,05μm, което е еквивалентно на огледален ефект, като се гарантира, че прецизните компоненти прилягат плътно по време на монтажа и се избягват вибрации или изместване, причинени от хлабини.
Стандартите за прецизност следват: международни норми и вътрешен контрол на предприятието
В момента в международен план стандартите ISO 25178 и GB/T 24632 се използват често като основа за определяне на точността на гранитните платформи и съществуват ясни класификации за показатели като плоскост и праволинейност. Освен това, високопроизводителните предприятия често определят по-строги стандарти за вътрешен контрол. Например, изискването за плоскост на гранитната платформа на фотолитографската машина е с 30% по-високо от международното стандартно. При провеждане на тестове, измерените данни трябва да се сравняват със съответните стандарти. Само платформи, които напълно отговарят на стандартите, могат да осигурят стабилна работа на прецизното оборудване.
Проверката на точността на прецизните гранитни платформи е систематичен проект. Само чрез стриктно тестване на основни показатели като плоскост, праволинейност и грапавост на повърхността, както и спазване на международните и корпоративни стандарти, може да се гарантира високата прецизност и надеждност на платформата, полагайки солидна основа за висококачествени производствени области като полупроводници и прецизни инструменти.
Време на публикуване: 21 май 2025 г.